封接合金
封接合金(Kovar,或稱可伐合金)指被設計成與硼矽玻璃(borosilicate glass)的熱膨脹特性接近,使兩種零件可以緊密連接的合金總稱。封接合金通常為特殊比例的鎳、鈷與鐵的合金。
封接金屬的发明是为了能夠嚴謹的密封金屬與玻璃,这是电子设备(如灯泡、真空管、阴极射线管)以及化学和其他科学研究中的真空系统所必需的。大多数金属不能与玻璃密封,因为它们的热膨胀系数与玻璃不同;当接头在制造后冷却时,由于玻璃和金属的不同膨胀率引起的应力会导致接头开裂。
封接合金不仅具有与玻璃相似的热膨胀系数,而且其热膨胀曲线通常可以制成与玻璃相匹配,从而使接头能够承受较宽的温度范围。在化学上,它通过一氧化鎳和一氧化鈷的中间氧化层与玻璃结合(氧化铁的比例低,因为它會与钴發生还原)。合金的粘合强度取決于該氧化层厚度和特性,钴的存在使氧化层更容易熔化并溶解在熔融玻璃中。灰色、灰蓝色或灰棕色表明密封良好;金属色表示缺少氧化物,而黑色表示金属过度氧化,在这两种情况下的接头非常脆弱。
特性
财产 | 烧结 | 熱等靜壓 |
---|---|---|
密度 g/cm3 | 8.0 | 8.35 |
硬度 HV1 | 160 | 150 |
杨氏模量 GPa | 138 | 138 |
斷裂時的面積損失 % | 30 | 30 |
屈服强度 MPa | 270 | 270 |
导热系数 W/K∙m | 17 | |
居里温度 °C | 435 | |
电阻率 Ω mm2/m | 0.49 | |
比热 J/g∙K | 0.46 | |
热膨胀系数 10-6K-1(25 – 200 ℃) | 5.5 | |
(25–300 ℃) | 5.1 | |
(25–400 ℃) | 4.9 | |
(25–450 ℃) | 5.3 | |
(25–500 ℃) | 6.2 | |
参考
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