新川 (公司)
新川株式会社是一家以半导体生产的后期工程中所需要的焊线机（Wire Bonder），贴片机（Die Bonder），以及倒装贴片机（Flip Chip Bonder）等为主的精密机器生产商。公司始创於1959年的东京，於2000年在东京证券一部上市。
| 株式会社新川 | |
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| 公司類型 | 株式会社 |
| 股票代號 | 東證1部：6274 |
| 成立 | 1959年8月6日 |
| 總部 | 東京都武蔵村山市伊奈平2丁目51番地-1 35°44′25.38″N 139°22′43.3″E |
| 標語口號 | 挑戦（ Challenge ） 変化 ( Change ) 協働 ( Collaboration ) |
| 業務範圍 | 世界各地 |
| 产业 | 半导体制造机器 |
| 營業額 | 単体115億円、連結126億円 （2016年3月期） |
| 總資產 | 単体214億円、連結233億円 （2016年3月） |
| 网站 | http://www.shinkawa.com/ |
商品
1972年新川研究开发出行业内首台含微电脑技术的机器，1977年发表了世界上首台「全自动焊线机」，实现了半导体焊接工程的精密化、高性能化。此后，相继推出了焊接机，贴片机，倒装贴片机等焊接工艺的机器。
全球化
新川在日本和泰国设有两处研发和生产中心，在越南拥有配套的软件开发中心，在中国大陆，韩国，台湾，新加坡，马来西亚，菲律宾，以及美国拥有销售点和售后服务中心。总部拥有来自海外十几个国家的员工。
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