集成电路封装

集成电路封装（英語：），简称封装製程，是半导体器件制造的最后阶段，之后将进行集成电路性能测试。器件的核心晶粒被封装在一个支撑物之内，这个封装可以防止物理损坏（如碰撞和划伤）以及化学腐蚀，并提供对外连接的引脚，这样就便于将芯片安装在电路系统里。[1]

  此條目介紹的是積體電路製造過程的最後階段。关于包覆積體電路、半導體元器件的物理外殼，请见「半導體封裝」。关于其他封裝，请见「封装」。

苏联制造的早期集成电路

芯片的封装通常需要考虑引脚的配置、电学性能、散热和芯片物理尺寸方面的问题。半导体业界内有多种典型的封装形式：[2][3][4]

• 單列直插封裝（SIP）
• 双列直插封装（DIP）
• 薄小型封装（TSOP）
• 塑料方形扁平封装（QFP）和塑料扁平组件封装（PFP）
• 插針網格陣列（PGA）
• 鋸齒形直插封裝（ZIP）
• 球柵陣列封裝（BGA）
• 平面網格陣列封裝（LGA）
• 塑料电极芯片载体（PLCC）
• 表面裝貼元器件（SMD）
• 无引脚芯片载体（LCC）
• 多晶片模組（MCM）

隨著製程逐漸逼近極限，許多傳統的半導體封裝元件，漸漸被整合到集成电路裡面進行封裝，以滿足更廣泛的需求，應付超大互連頻寬、封裝微縮與製程異質整合來推動算力與成本進步，達到產品的最優解。[5]各種封裝都在廠內一次完成，而各家製造廠為了最大化效能，也要求配合自己的工藝與特殊標準，晶圓廠商之間封裝方式比較不通用，可以說是各顯神通，但仍有開放自己的架構給外廠進行垂直整合，所有這些專有技術，目前統稱為先進封裝[6]。