焊球

在集成电路封装中，焊球，也称为焊料凸点（通常簡稱為“球”或“凸點”）是提供晶片封裝和印刷電路板之間以及芯片封装和印刷电路板之间，以及多芯片模块中的堆叠封装接触的焊料。[1]后者可能称为微凸块（ μbumps 、 ubumps），因為通常比前者小得多。焊球可以手動或透過自動化設備放置，並用黏性助焊劑固定到位。[2]

集成电路芯片下方的焊球网格阵列，已移除芯片；球留在印刷电路板上。
显示焊球堆叠DRAM芯片的MCM原理图

壓印焊球是經過壓印的焊球，即壓平成類似硬幣的形狀，以增加接觸可靠性。[3]

球栅阵列、芯片级封装和倒装芯片封装通常使用焊球。

底部填充

使用焊球將積體電路晶片連接到PCB後，它們之間的剩餘氣隙通常會用環氧樹脂進行底部填充。[4][5]

在某些情況下，可能有多層焊球，例如，一層焊球將倒装芯片连接到中介层以形成BGA封裝，第二層焊球將此中介層連接到PCB。通常兩層都需要底部填充。[6][7]

倒装芯片中的用途
  • Pads
    片
  • Balls
    球
  • Alignment
    对其
  • Contact
    接触
  • Solder reflow
    回流焊
  • Adhesive underfill
    底部填充胶
  • Final result
    完成

相关

参考
  1. Definition of: solder ball （页面存档备份，存于）, PC Magazine glossary
  2. . [2024-01-20]. （原始内容存档于2012-03-03）.
  3. Patent US 7622325 B2 （页面存档备份，存于）, prior art description
  4. "Underfill revisited: How a decades-old technique enables smaller, more durable PCBs" （页面存档备份，存于）. 2011.
  5. "Underfill" （页面存档备份，存于）.
  6. "BGA Underfill for COTS Ruggedization" （页面存档备份，存于）. NASA. 2019.
  7. "Underfill Applications, Materials & Methods" （页面存档备份，存于）. 2019.
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