聯華電子

1970年代，台灣工業技術研究院決定發展積體電路產業，邀請美國無線電公司（RCA）研究室主任潘文淵籌備計畫。1974年7月，潘文淵完成「積體電路計畫草案」，經濟部長孫運璿於8月17日核定該計畫。在潘文淵的主導下，從RCA公司引入「互補式金屬氧化物半導體」（CMOS）技術，並在工研院成立電子工業研究發展中心，全力發展積體電路技術[1]。

1977年10月，工研院建立了台灣第一座積體電路示範工廠，開始生產7.5微米製程晶圓。成立僅六個月的時間，產品良率就已高達七成，遠高於技轉母廠RCA的五成，使台灣一舉躍升全球第三大電子錶輸出國[1]。為了使技術產業化，工研院於於1980年5月22日與交通銀行、中華開發、光華投資公司與東元、聲寶、華泰、華新麗華等公司出資五億台幣成立積體電路工廠，首任董事長一職則由工研院第2任院長方賢齊擔任[2][3]。由於主要股東中華開發、光華投資、華新麗華、華泰電子的名字都有一個「華」字，故新公司命名為「聯華電子」，為台灣第一間半導體製造公司[1][4]。聯電成立後，工研院將4吋晶圓技術及研發團隊移轉給聯電，其中即包含後來擔任聯電董事長的曹興誠[1]。而聯電也在成立不久後，即躍升東南亞最大的積體電路製造商[4]。1985年7月，聯電正式於台灣證券交易所公開上市，為台灣第一家上市的半導體公司[5]。

• 1998年：為了擴廠需求，取得合泰半導體晶圓廠。此外，為了擴展海外市場，取得新日鐵半導體(UMC Japan)部分股權。
• 1999年：在台南科學園區興建12吋晶圓廠
• 2000年：聯電集團進行跨世紀五合一（聯電/聯誠/聯瑞/聯嘉/合泰五合一）[15]，並於紐約證券交易所掛牌上市，產出半導體業界首批銅製程晶片及第一顆0.13微米製程IC。
• 2004年：聯電旗下新加坡12吋晶圓廠邁入量產階段，並完成矽統半導體購併案。
• 2008年：獲道瓊永續性指數列為成份股之一。
• 2009年：正式完全收購新日鐵半導體股權，並納入子公司UMCJ。
• 2010年：聯電成立三十週年。
• 2013年：取得中國大陸蘇州和艦科技晶圓廠[16]。
• 2014年：入股富士通的新晶圓代工公司。
• 2015年：於中國大陸廈門轉投資設立的聯芯集成電路製造廠正式動工[17]。
• 2017年：聯電宣布不再追逐14奈米以下先進製程[18]。
• 2018年：聯電宣布將以不超過576.3億元日圓（約新台幣160億元）的金額，完全收購已持有15.9％股權的日本三重富士通半導體（Mie Fujitsu Semiconductor，MIFS），2019年10月1日完成股權轉讓。
• 2020年：聯電成立四十週年。聯電與美國司法部達成認罪協議，以解決2018年涉及与晋华集成电路盗窃美光科技专利的商業機密案件。[19][20]
• 2021年：連續14年入選道瓊永續性指數（Dow Jones Sustainability Indices, DJSI）之「世界指數 (DJSI-World)」成分股，也同時入選新興市場成分股（DJSI-Emerging Markets）。
• 2021年加入由氣候組織和碳揭露專案提出的「RE100」倡議，訂定2025年25%、2030年50%、2050年100%之三階段使用再生能源目標，以及在2050年達成淨零碳排，為全球第二家加入RE100的半導體企業。[21][22]

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