Apple M1 Pro和M1 Max

Apple M1 ProM1 Max是由蘋果公司设计的单片系统,適用於MacBook Pro。該單片系統基于ARM架構,由台灣積體電路製5纳米制程工艺制造。 [1]它们於2021年10月18日正式推出。

Apple M1 Pro和M1 Max
Apple M1 Max 晶片
設計團隊蘋果公司
生产商
微架構"Firestorm"和"Icestorm"[1]
指令集架構AArch64
制作工艺/製程5纳米制程
產品編碼APL1103 (M1 Pro)
APL1104 (M1 Max)
核心数量8(6效能+2效率)(最低配M1 Pro)
10(8效能+2效率)(其他)
二級快取28MB(24MB效能+4MB效率)
上代產品酷睿Apple T2(Mac)
相關產品Apple M1

基于Apple M1的M1 Pro和M1 Max是Apple 首款面向专业人士的Mac片上系统。 M1 Max是M1 Pro的更高功率版本,具有更多的GPU内核和内存带宽以及更大的芯片尺寸。 [2]

变体

下表显示了基于“Firestorm”和“Icestorm”微架构的各种 SoC。

芯片 CPU

核心 (效能+效率)

GPU
核心
记忆体 (GB) 晶体管

数目

A14 6 (2+4) 4 4 - 6 118億
M18 (4+4)78 - 16160億
8
M1 Pro8 (6+2)1416 - 32337億
10 (8+2)
16
M1 Max[注 1]10 (8+2)2432 - 64570億
32
M1 Ultra[注 1] 20 (16+4) 48 64 - 128 1140億
64
  1. M1 Ultra处理器是由两个M1 Max处理器用UltraFusion合成,技术参数是M1 Max处理器的两倍。

應用產品

M1 Pro

M1 Max

M1 Ultra

参考文献

  1. . Apple Newsroom. [2021-10-22]. (原始内容存档于2021-10-22) (美国英语).
  2. . Apple Newsroom. [2021-10-22]. (原始内容存档于2021-10-22) (美国英语).
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