Redmi K50

Redmi K50电竞版的机身背部

Redmi K50系列的机身尺寸基本维持了Redmi K40系列的规格，除电竞版外，仅厚度略有增加。全系正面均采用了与前代相同的居中布置的非隐藏式屏下前置摄像头方案，但摄像头开孔相较前代有所增大。除电竞版采用了铝合金边框外，其他三款机型均采用了聚碳酸酯塑料材质的侧边框。

由于设计定位不同，Redmi K50系列机型的按键及开孔设置也有所差异。其中，Redmi K50及Redmi K50 Pro的机身侧边上方从左至右分别布置有副扬声器出音孔、红外线发射窗以及降噪麦克风，右侧边布置有音量增减键以及支持指纹识别功能的电源键，下侧边从左至右设有SIM卡托架、主麦克风、USB Type-C数据接口以及主扬声器出音孔，机身左侧则不设任何开孔；Redmi K50电竞版的机身侧边上方从左至右分别布置红外线发射窗口、降噪麦克风以及副扬声器出音孔，右侧边从上至下分别为上肩键、上肩键弹出开关、支持指纹识别功能的电源键、下肩键弹出开关及下肩键，机身底部从左至右分别为主麦克风、USB Type-C数据接口以及主扬声器出音孔，机身左侧从上至下布置有SIM卡槽、音量加减键及副麦克风开孔。

Redmi K50系列机型均采用了左上角布置摄像镜组的背部设计。其中Redmi K50及Redmi K50 Pro的三枚摄像头开孔呈等边三角形排列，三枚摄像头的开孔外边缘被一圆环相内切，圆环外部做一黑色矩形高台。矩形高台下侧衔接一突出度较小的平台，平台左侧靠上位置布置LED补光灯及后置环境光传感器，呈长条形排列，长条形透明开孔下方另有48MP OIS或108MP OIS的主摄传感器参数标识以及AI TRIPLE CAMERA（AI三摄）的文字标识，这些设计元素与同场发布的Redmi K40S基本相同；Redmi K50电竞版的三枚摄像头开孔则呈一字型竖向布置，其中中间镜头的开孔较小，上下两侧镜头的开孔较大，与K40游戏增强版类似。三枚镜头被一沙漏状黑色玻璃盖板覆盖，左右两侧布置LED呼吸灯带，可在系统内设置不同的闪亮策略，玻璃盖板左右两侧被镜组周围的铝合金外框稍作侵入，并竖向标识“FREEZING”和“SPEEDIEST”装饰文字。镜组框右侧设有设计为闪电形状的LED补光灯以及后置环境光传感器；Redmi K50 至尊版的镜组区域设计则类似于小米12 Pro，主摄位于镜组装饰板最上方，以圆形丝印外接正方形镜片来突出主摄位置，主摄斜下方竖向放置微距传感器及超广角传感器，主摄斜下方则布置闪光灯、环境光及色温传感器及108MP的主摄像素数量标记。

Redmi K50系列机型均采用玻璃材质的后盖，其中Redmi K50、Redmi K50 Pro及Redmi K50 至尊版除左下角布置Redmi的LOGO之外，无其他设计元素；Redmi K50电竞版则在机身背部中央竖向设计高光亮条，并在后盖左右两侧设计三角形翼状高光纹理，以体现电竞元素。

Redmi K50及Redmi K50 Pro提供四款外观配色，分别为幽芒（经磨砂处理的绿色玻璃后盖，暗绿色聚碳酸酯塑料边框）、幻镜（贴有蓝色菲林炫光膜片的玻璃后盖，淡蓝色聚碳酸酯塑料边框）、墨羽（贴有带破碎斑纹的菲林膜片的玻璃后盖，黑色聚碳酸酯塑料边框）以及银迹（经磨砂处理的银灰色玻璃后盖，银色聚碳酸酯塑料边框）；Redmi K50电竞版则提供三款外观配色，银翼（银色玻璃后盖，亮银色铝合金中框）、暗影（灰黑色玻璃后盖及铝合金中框）以及冰斩（冰蓝色玻璃后盖，灰黑色铝合金中框）。此外，Redmi K50电竞版另提供限量发售的AMG F1 冠军版，采用了灰黑色玻璃后盖，并在后盖左上角标有奔驰AMG的徽标。2022年5月24日，Redmi为Redmi K50追加了晴雪配色（磨砂白色玻璃后盖，银色聚碳酸酯塑料中框），这一配色是自前代产品Redmi K40而沿袭下来的。而后期发布的Redmi K50 至尊版则提供雅黑（经磨砂处理的黑色玻璃后盖，黑色聚碳酸酯塑料边框）、冰蓝（经磨砂处理的蓝绿色玻璃后盖，青色聚碳酸酯塑料边框）以及银迹（经磨砂处理的银灰色玻璃后盖，银色聚碳酸酯塑料边框）三种配色可选。K50至尊版与K50电竞版一同提供了限量发售的AMG F1 冠军版，采用了灰黑色玻璃后盖，并在后盖右上角标有奔驰AMG的徽标。

Redmi K50全系列采用6.67英寸（对角线）的AMOLED柔性屏幕基材，其中Redmi K50及Redmi K50 Pro采用由三星显示供应的E4基材显示面板，分辨率达到3200×1440，是Redmi首次采用2K级别显示面板；Redmi K50电竞版采用由华星光电供应的显示面板，分辨率维持前代的2400×1080，支持高达1920Hz的高频PWM调光；Redmi K50 至尊版则采用由华星光电和天马微电子共同供应的2712×1220分辨率的OLED显示面板，支持高达1920Hz的高频PWM调光以及环境光自适应色温调节。

Redmi K50全系列的四款机型采用了四款不同的主芯片，其中Redmi K50及Redmi K50 Pro均采用联发科技研发、台积电代工生产的天玑系列SoC，Redmi K50电竞版采用美国高通公司研发、三星半导体代工生产的高通骁龙8 Gen 1芯片，而Redmi K50 至尊版则采用美国高通公司研发、台积电代工生产的高通骁龙8+（第一代）芯片。

Redmi K50采用的主芯片为天玑8100，部件代号为MT6895Z/TCZA。其CPU部分为八核心设计，拥有4颗主频为2.85GHz的高性能核心以及4颗主频为2.0GHz的低功耗核心，采用ARM公司设计的Cortex-A78及A55架构；其GPU则采用了6核心的Mali-G610图形处理单元。此外，天玑8100还对双卡5G同时驻网、WiFi-6以及蓝牙5.2得到较好支持。

Redmi K50 Pro采用的主芯片为天玑9000，部件代号为MT6983，其CPU部分同样设计为8核心，拥有1颗主频为3.05GHz的高性能核心、3颗主频为2.85GHz的均衡性能核心以及4颗主频为1.8GHz的低功耗核心，采用ARM公司设计的Cortex-X2、A710及A510架构；其GPU则采用了10核心的Mali-G710图形处理单元。双卡5G同时驻网、WiFi-6以及蓝牙5.2等连接功能同样在天玑9000上得到较好支持。

Redmi K50电竞版则采用了新一代的骁龙8处理器（即骁龙8 Gen 1，部件代号SM8450），为三星4nm工艺制程，CPU部分由1颗最高主频为3.0GHz的大核心、3颗最高主频为2.5GHz的中核心以及4颗最高主频为1.8GHz的小核心组成，GPU部分则采用了最高主频为818MHz的Adreno 730，同时集成支持双卡5G驻网的X65基带。

存储方面，全部Redmi K50系列机型均支持8GB及12GB的RAM容量可选，机身存储则提供128GB和256GB两种容量可选。其中Redmi K50 Pro及Redmi K50 至尊版另提供高达512GB的存储容量，供有需要的消费者选用购买。此外，Redmi K50亦在618购物季以及2022年10月初期间短暂提供了512GB的存储版本。

后置摄像方面，Redmi K50采用了一颗4800万像素的摄像传感器，与前代Redmi K40元件相同；Redmi K50 Pro采用了一颗1.08亿像素的主摄像传感器，与前代Redmi K40 Pro+元件相同；Redmi K50电竞版则采用了一颗6400万像素的主摄像传感器，元件与Redmi K30 Pro相同；Redmi K50 至尊版则搭载了一颗由三星半导体供应的1.08亿像素主摄传感器，但感光面积相较Redmi K50 Pro有所缩减。除电竞版外，其他两款机型均在前代基础上加入了OIS光学防抖。除电竞版及至尊版外，其他两款机型均不支持4K 60帧视频拍摄。

三者均使用相同的800万像素广角传感器以及200万像素的微距传感器。曾在Redmi K40、Redmi K40 Pro上采用的长焦微距功能被取消，全系均改为短焦微距。

全系机型的前置摄像传感器均改用2000万像素的索尼IMX 596传感器，均支持1080P 30/60帧、720P 30帧视频录制，并支持一系列美颜功能。

充电和续航方面，Redmi K50支持最高67W功率的有线充电（20V 3.25A MAX），并内置5500mah的电池，可在50分钟左右充至100%；Redmi K50 Pro及Redmi K50电竞版则支持最高120W功率的有线充电（20V 6A MAX），Redmi K50 Pro内置5000mah电池，而Redmi K50电竞版则内置4700mah电池。另外，Redmi K50 Pro还在主板电源模块内搭载了两颗由小米自研、上海南芯代工生产的电源管理芯片澎湃P1（部件编码SC8561[10]）。这一电源管理芯片与小米12 Pro采用的芯片相同。

音响系统方面，Redmi K50全系采用了非对称式的立体声扬声器，顶部发声单元较底部稍小，且顶部发声单元兼具听筒的作用。Redmi K50全系仅支持USB Type-C接口的音频输出输入设备，传统3.5mm接头需专用转换器转接。

近距离通信方面，Redmi K50系列支持蓝牙5.2、多功能NFC以及红外遥控功能，可使用遥控类APP对支持红外控制的电器设备进行控制。