Socket AM5

2022年1月4日，AMD正式确认了Socket AM5和Ryzen 7000系列将成为2022年产品发布的一部分。[2]

2022年5月23日，AMD在台北國際電腦展覽會（Computex）发布了AM5接口并提供了有关信息[3]，随后，技嘉、华擎等公司也确认了它们将即将发售基于AM5的主板，这些主板将基于新的X670/X670E芯片组。[4][5]华擎随后又公布了基于B650芯片组的主流主板。[6]

Socket AM5拥有1718个针脚，与Intel的LGA 1700类似，相较于Socket AM4的1331个针脚有所增加，但仍支持Socket AM4的散热解决方案。并将前代的PGA封装升级为LGA封装设计，相较于PGA，这种设计可减少针脚损坏的问题并可增加脚位。此外，AM5接口的供电也有所升级，达到了170W的TDP与230W的最高供电[7]，并支持PCIe 5.0和WIFI 6E技术。[8]值得注意的是，Socket AM5将不再支持DDR4，并新增对DDR5的支持。[9]AMD计划给予AM5接口5年的支持，与AM4平台类似。[10]

• 与Intel的LGA 1700插槽不同，AMD 的 AM5 平台将不支持DDR4内存，在双通道配置中只会支持 DDR5。[11]
• 支持PCIe 5.0。
• 通过插座提供 170W TDP 和高达 230W 的封装功率跟踪 (PPT) 限制。[12]
• AM5 向后兼容现有的 AM4 CPU 冷却器。[13]

AMD首批公布了3款芯片组：X670E、X670、B650。其中X670E有2个显卡插槽和1个存储插槽支持 PCIe 5.0。X670有1个同时支持显卡和存储的PCIe 5.0通道，而B650僅能提供PCIe 5.0存储支持。[14]