海思半導體

海思半导体有限公司
海思半导体有限公司
公司類型	子公司
成立	2004年
代表人物	何庭波（总裁）
總部	中华人民共和国广东省深圳市
产业	集成电路设计、半导体
產品	系统芯片
所有權者	华为
母公司	华为
网站	www.hisilicon.com

海思半導體（英語：）是屬華為集團旗下的集成电路設計公司，於2004年4月建立，總部位於中華人民共和國廣東省深圳，現為中國最大的无厂半导体設計公司，主要產品為無線通訊晶片，包括擁有WCDMA、LTE等功能的手機系統單晶片。海思半導體的前身為創建於1991年的華為積體電路設計中心。2020年第一季，华为海思的智能手机处理器出货量首次在中国大陆市场超过高通，位居第一。[1]

工商信息

上海海思技术有限公司于2018年6月19日成立。法定代表人赵明路，经营范围包括：电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售及售后服务；电子产品和通信信息产品的软件和硬件设计、开发、销售及售后服务；电子产品和通信信息产品的器件、芯片、软件、硬件和配套件的进出口业务；相关半导体产品的代理；相关技术转让、技术咨询等。[2]

深圳市海思半导体有限公司是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。2019年海思Q1营收达到了17.55亿美元，同比大涨了41%，增速远远高于其他半导体公司，排名也上升到了第14位。[3]

苏州市海思半导体有限公司成立于2016-09-14，法定代表人为何庭波。经营范围：半导体设备、电子产品、通信产品、光电产品的设计、开发、销售;从事上述产品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) [4]

麒麟系列產品

海思半导体设计了一系列用于手机，平板电脑等终端设备的SoC。

K3V1

型號	制程工艺	CPU指令系統	CPU	GPU	內存技術	发布日期	利用設備
K3V1(Hi3611)	TSMC 0.18μm(180nm)	ARMv5	360/460Mhz ARM926EJ-S	-	单通道LPDDR1	2009年	Huawei C8300

[5]

K3V2

型號	制程工艺	CPU指令系統	CPU	CPU緩存	GPU	內存技術	发布日期	利用設備
K3V2	40 nm	ARMv7	高達 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A9	L1：32KB 指令 + 32KB 數據；L2：1MB	Vivante GC4000 480 兆赫；30.7 GFLOPS	64-bit 雙通道 LPDDR2 @ 500MHz（1000MHz 數據速率）	2012年	Huawei MediaPad 10 FHD、Huawei Ascend D2、Huawei Honor 2、Huawei Ascend P6、Huawei Ascend P2、Huawei Mate 1

620

型號	制程工艺	CPU指令系統	CPU	GPU	內存技術	无线支持	发布日期	利用設備
Kirin 620(Hi6220)	28 nm	ARMv8	使用 1.2GHz 八核 ARM Cortex-A53（Kirin620升级版主频提升到1.5GHz）	ARM Mali-450 MP4	双通道 LPDDR3	LTE Cat.4, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.0	2014年12月	华为P8青春版移动版和双4G版、荣耀 4X移动版和联通版, 荣耀 4C移动版和双4G版, Huawei G Play Mini, 荣耀5A移动版和双4G版

650/655/658/659系列

型號	制程工艺	CPU指令系統	CPU	GPU	內存技術	无线支持	发布日期	利用設備
Kirin 650	TSMC 16 nm FinFET+	ARMv8	2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53	ARM Mali-T830 MP2	双通道 LPDDR3	LTE Cat.6, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1	2016年5月	Huawei P9 Lite(Huawei G9)、荣耀5C
Kirin 655	TSMC 16 nm FinFET+	ARMv8-A	2.1GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53	ARM Mali-T830 MP2	双通道 LPDDR3	LTE Cat.7, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1	2016年Q3	荣耀8青春版
Kirin 659	TSMC 16 nm FinFET+	ARMv8-A	2.36GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53	ARM Mali-T830 MP2	双通道 LPDDR3	LTE Cat.7, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1	2017年Q1	荣耀9青春版

710系列

型号	工艺	CPU				GPU		内存支援			卫星定位	通讯技术支援			样品发布时间	采用产品
型号	工艺	指令集(ARM)	微架构	核心数	频率(GHz)	微架構	频率(MHz)	樣式	總線帶寬(bit)	頻寬	卫星定位	类型	总线宽度 (bit)	带宽(GB/s)	样品发布时间	采用产品
Kirin 710	12 nm FinFET	ARMv8-A	Cortex-A73 Cortex-A53	4+4	2.2 (4xA73) 1.7 (4xA53)	Mali-G51 MP4	1000 MHz	LPDDR3 LPDDR4	32-bit		A-GPS, GLONASS	Dual SIM LTE Cat.12 (600Mbit/s)	802.11 b/g/n	Bluetooth v4.1	2018年Q3	列表華為Nova 3i、華為P Smart+、華為麥芒7
Kirin 710F	12nm FCCSP				2.2 (4xA73) 1.7 (4xA53)										2018年Q3	列表榮耀8X、榮耀play 3
Kirin 710A	14nm				2.0 (4xA73) 1.7 (4xA53)										2020年Q2	列表华为畅享20 SE、荣耀Play4T

810/820系列

特点：引入了华为自研达芬奇NPU架构[6][7]。

型号	工艺	CPU				GPU		内存支援			卫星定位	通讯技术支援			样品发布时间	采用产品
型号	工艺	指令集(ARM)	微架构	核心数	频率(GHz)	微架構	频率(MHz)	樣式	總線帶寬(bit)	頻寬	卫星定位	类型	总线宽度 (bit)	带宽(GB/s)	样品发布时间	采用产品
Kirin 810	TSMC 7 nm	ARMv8-A	Cortex-A76 Cortex-A55	2+6	2.27 (A76) 1.88 (A55)	Mali-G52 MP6	820MHz	LPDDR4X	64-bit (16-bit quad-channel)	31.78	A-GPS、格洛納斯、北斗	Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO	不適用	不適用	2019年Q2	列表华为Nova 5、荣耀9X/9X Pro, Huawei Nova 5i pro、荣耀20S
Kirin 820 5G	TSMC 7 nm	ARMv8-A	Cortex-A76 Cortex-A55	1+3+4	2.36 (A76) 2.22(A76) 1.84 (A55)	Mali-G57 MP6	未知	LPDDR4X	64-bit (16-bit quad-channel)	31.78	A-GPS、格洛納斯、北斗	未知	未知	未知	2020年 Q1	荣耀30S

910/910T系列

型號	制程工艺	CPU指令系統	CPU	GPU	內存技術	发布日期	利用設備
Kirin910	28 nm HPM	ARMv7	使用 1.6GHz 四核 ARM Cortex-A9	ARM Mali-450 MP4	单通道 LPDDR3 @ 800MHz	2014年初	Huawei Ascend Mate 2、Huawei Ascend P6S、荣耀3C 4G版、Huawei MediaPad M1、荣耀X1平板
Kirin910T	28 nm HPM	ARMv7	使用 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A9	ARM Mali-450 MP4	单通道 LPDDR3 @ 800MHz	2014年5月	Huawei Ascend P7

920/925/928系列

型號	制程工艺	CPU指令系統	CPU	GPU	內存技術	发布日期	利用設備
Kirin920	28 nm HPM	ARMv7	使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz	ARM Mali-T628MP4	双通道 LPDDR3 @ 800MHz	2014年6月	華為榮耀6
Kirin925	28 nm HPM	ARMv7	使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz，集成了i3协处理器	ARM Mali-T628MP4	双通道 LPDDR3 @ 800MHz	2014年9月	華為榮耀6 Plus、Huawei Ascend Mate 7
Kirin928	28 nm HPM	ARMv7	使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz，集成了i3协处理器	ARM Mali-T628MP4	双通道 LPDDR3 @ 800MHz	2014年10月	華為榮耀6至尊版

930/935系列

型號	制程工艺	CPU指令系統	CPU	CPU緩存	GPU	內存技術	发布日期	利用設備
Kirin930	28 nm HPC	ARMv8	使用 big.LITTLE 架構 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53		ARM Mali-T628MP4	双通道 LPDDR3 @ 800MHz	2015年3月	Huawei Ascend P8标准版、華為榮耀X2、M2 8.0平板、M2 10.0平板
Kirin935	28 nm HPC	ARMv8	使用 big.LITTLE 架構 2.2GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53		ARM Mali-T628MP4	双通道 LPDDR3 @ 800MHz	2015年3月	華為榮耀7、Huawei Ascend Mate S、Huawei Ascend P8 Max

950/955系列

型號	制程工艺	CPU指令系統	CPU	GPU	內存技術	发布日期	利用設備
Kirin950	TSMC 16 nm FinFET+	ARMv8	使用 big.LITTLE 架構 2.3GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53	ARM Mali-T880MP4 @ 900MHz	双通道 LPDDR4 @ 933MHz	2015年11月	Huawei Ascend Mate 8、Huawei Honor 8、Huawei Honor V8定制版和标配版
Kirin955[8][9]	TSMC 16 nm FinFET+	ARMv8	使用 big.LITTLE 架構 2.5GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53	ARM Mali-T880MP4 @ 900MHz	双通道 LPDDR4 @ 1333MHz	2016年4月	Huawei P9、Huawei P9 Plus、Huawei Honor V8顶配版、Huawei Honor NOTE 8

960系列

型號	制程工艺	CPU指令系統	CPU	GPU	內存技術	无线支持	发布日期	利用設備	特点
Kirin 960[10](Hi3660)	TSMC 16 nm FinFET+	ARMv8	使用 big.LITTLE 架構 2.4GHz 四核 ARM Cortex-A73 + 1.8Hz 四核 ARM Cortex-A53	ARM Mali-G71 MP8@ 850MHz	双通道 LPDDR4 @ 1800MHz	LTE Cat.12/13 , WLAN 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2	2016年Q4	Huawei Mate 9、Mate 9 Pro、Huawei P10、Huawei P10 Plus 、Huawei Honor V9、Huawei Honor 9 、Mediapad M5/M5 PRO	引入了对UFS 2.1闪存芯片的支持

970系列

互聯：ARM CCI-550、存儲：UFS 2.1、傳感器：i7、NPU：1.92T FP16 OPS
特點：引入了AI人工智能晶片的支持(寒武紀科技)[11]

型号	工艺	CPU				GPU		内存支援			卫星定位	通讯技术支援			样品发布时间	采用产品
型号	工艺	指令集(ARM)	微架构	核心数	频率(GHz)	微架構	频率(MHz)	樣式	總線帶寬(bit)	頻寬	卫星定位	类型	总线宽度 (bit)	带宽(GB/s)	样品发布时间	采用产品
Kirin 970 (Hi3670)	TSMC 10 nm FinFET+	ARMv8-A	Cortex-A73 Cortex-A53 big.LITTLE	4+4	2.36 (A73) 1.84 (A53)	Mali-G72 MP12	850 MHz (346.8 GFlops)	LPDDR4X-1833	64-bit(2x32-bit) Dual-channel	29.8	不適用	Dual SIM LTE Cat.18 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO	不適用	不適用	2017年Q4	列表華為Nova 3 華為P20 華為P20 Pro 華為Mate 10 華為Mate 10 Pro 華為Mate 10 Porsche Design 華為Mate RS 保時捷設計 Honor V10 Honor View 10 Honor 10 Honor Play

980/985系列

Interconnect：ARM Mali G76-MP10、Storage：UFS 2.1、Sensor Hub: i8、Dual NPU

型号	工艺	CPU				GPU		内存支援			卫星定位	通讯技术支援			样品发布时间	采用产品
型号	工艺	指令集(ARM)	微架构	核心数	频率(GHz)	微架構	频率(MHz)	樣式	總線帶寬(bit)	頻寬	卫星定位	类型	总线宽度 (bit)	带宽(GB/s)	样品发布时间	采用产品
Kirin 980	TSMC 7 nm FinFET	ARMv8-A	Cortex-A76 Cortex-A55 DynamIQ	(2+2)+4	2.6 (A76 H) 1.92 (A76 L) 1.8 (A55)	Mali-G76 MP10	720 MHz (489.6 GFlops)	LPDDR4X-4266	64-bit(2x32-bit) Dual-channel	34.1	不適用	Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO	不適用	不適用	2018年Q4	列表華為Mate 20、華為Mate 20 Pro、華為Mate 20 X、荣耀Magic 2、荣耀V20、华为P30、华为P30 Pro、榮耀20、榮耀20 Pro
Kirin 985 5G	TSMC 7 nm FinFET	ARMv8.2-A	Cortex-A76 Cortex-A55 DynamIQ	(1+3)+4	2.58 (A76 H) 2.40 (A76 L) 1.84 (A55)	Mali-G77 MP8	?	LPDDR4X-2133	64-Bit(4x16-Bit) Quad-Channel	34.1	Galileo	Balong 5000 (Sub-6GHz only; NSA/SA)	不適用	不適用	2020 Q2	列表榮耀30

990系列

型号	工艺	CPU				GPU		内存支援			卫星定位	通讯技术支援			样品发布时间	采用产品
型号	工艺	指令集(ARM)	微架构	核心数	频率(GHz)	微架構	频率(MHz)	樣式	總線帶寬(bit)	頻寬	卫星定位	类型	总线宽度 (bit)	带宽(GB/s)	样品发布时间	采用产品
Kirin 990 5G	TSMC 7nm+ FinFET （EUV）	ARMv8.2-A	Cortex-A76 Cortex-A55 DynamIQ	(2+2)+4	2.86 (A76 H) 2.36 (A76 L) 1.95 (A55)	Mali-G76 MP16	700 MHz	LPDDR4 -4266 +LLC	64-bit(4x16-bit) Quad-channel	34.1	Galileo	Balong 5G	不適用	不適用	2019年Q4	列表華為Mate 30、華為Mate 30 Pro、華為P40、華為P40 Pro、華為P40 Pro+
Kirin 990 4G	TSMC 7nm FinFET （DUV）				2.86 (A76 H) 2.09 (A76 L) 1.95 (A55)	Mali-G76 MP16				34.1	Galileo	4G	不適用	不適用		列表華為Mate 30、華為Mate 30 Pro、華為P40、華為P40 Pro、華為P40 Pro+
Kirin 990E 5G					2.86 (A76 H) 2.36 (A76 L) 1.95 (A55)	Mali-G76 MP14					伽利略、北斗、GPS、格洛纳斯	Balong 5G

9000系列

型号	工艺	CPU				GPU		内存支援			卫星定位	通讯技术支援			样品发布时间	采用产品
型号	工艺	指令集(ARM)	微架构	核心数	频率(GHz)	微架構	频率(MHz)	樣式	總線帶寬(bit)	頻寬	卫星定位	类型	总线宽度 (bit)	带宽(GB/s)	样品发布时间	采用产品
Kirin 9000L	TSMC 5 nm FinFET (EUV)	ARMv8.2-A	Cortex-A77 Cortex-A55 DynamIQ	(1+2)+3	3.13 (A77 H) 2.54 (A77 L) 2.05 (A55)	Mali-G78 MP22	759 MHz (176 EUs, 1408 ALUs) (2137.3 GFLOPS FP32)	LPDDR4X-2133 LPDDR5-2750	64-bit(4x16-bit) Quad-channel	34.1 (LPDDR4X) 44 (LPDDR5)	Galileo	Balong 5000 (Sub-6-GHz only; NSA & SA)			Q4 2020	Mate 40E Pro
Kirin 9000E				(1+3)+4		Mali-G78 MP22	759 MHz (176 EUs, 1408 ALUs) (2137.3 GFLOPS FP32)						不適用	不適用		列表華為Mate 40系列
Kirin 9000				(1+3)+4		Mali-G78 MP24	759 MHz (176 EUs, 1408 ALUs) (2137.3 GFLOPS FP32)						不適用	不適用		列表華為Mate 40 Pro 華為 Mate 40 Pro+ 華為Mate 40 RS Porsche Design
Kirin 9000S/S1	SMIC 7 nm FinFET (DUV)[12][13]	ARMv8.2-A	HiSilicon Taishan microarchitecture Cortex-A510	(2+6)+4	2.62 (TaiShanV120) 2.15 (TaiShanV120) 1.53 (Cortex-A510)	Maleoon 910 MP4	750 MHz	LPDDR5-2750	64-bit(4x16-bit) Quad-channel	34.1 (LPDDR4X) 44 (LPDDR5)	Galileo	Balong 5000 (Sub-6-GHz only; NSA & SA)	不適用	不適用	Q2 2023	列表華為Mate 60系列華為Pura 70
Kirin 9000SL[14]	SMIC 7 nm FinFET (DUV)	ARMv8.2-A	HiSilicon Taishan microarchitecture Cortex-A510	1+2+3	2.35 (TaiShanV120) 2.15 (TaiShanV120) 1.53 (Cortex-A510)	Maleoon 910 MP4	750 MHz	LPDDR5-2750			Galileo	Balong 5000 (Sub-6-GHz only; NSA & SA)	不適用	不適用	Q4 2023	华为Nova12 Ultra
Kirin 9010[15]	SMIC 7 nm FinFET (DUV)	ARMv8.2-A	HiSilicon Taishan microarchitecture Cortex-A510	(2+6)+4	2.35 (TaiShanV120) 2.15 (TaiShanV120) 1.53 (Cortex-A510)	Maleoon 910 MP4	750 MHz	LPDDR5-2750			Galileo	Balong 5000 (Sub-6-GHz only; NSA & SA)	不適用	不適用	Q1 2024	華為Pura 70 pro/ultra

巴龍系列產品（Modem）

海思半導體開發了一系列用於終端設備的基帶處理器，搭載在華爲手機、隨身WiFi和CPE等設備上。

巴龍 700

巴龍 700 系列支持 LTE TDD/FDD 網絡。[16] 其技術特點如下：

3GPP R8 協議
LTE TDD/FDD
4x2/2x2 SU-MIMO

巴龍 710

在 2012 年世界行動通訊大會上海思發佈了巴龍 Balong 710。[17] 該多模芯片組支持 3GPP Release 9 和 GTI 的 LTE Category 4。巴龍 710 的設計目標是搭配 K3V2 SoC 使用，其技術特點如下：

LTE FDD 模式：150 Mbit/s 下行和 50 Mbit/s 上行
TD-LTE 模式：高達 112 Mbit/s 下行和 30 Mbit/s 上行
支持 MIMO 的 WCDMA 雙載波：84Mbit/s 下行和 23Mbit/s 上行

巴龍 720

巴龍 720 支持 LTE Cat.6 標準，峯值下載速率達 300 Mbit/s。[16] 其技術特點如下：

TSMC 28 nm HPM 工藝
TD-LTE Cat.6 標準
雙載波聚合，40 MHz 頻寬
5 模 LTE Cat.6 調制解調器

巴龍 750

巴龍 750 支持 LTE Cat 12/13, 並且是第一個支持 4CC CA 和 3.5 GHz 的產品。[16] 其技術特點如下：

LTE Cat.12 與 Cat.13 UL 網絡標準
2CC 雙載波聚合
4x4 MIMO
TSMC 16 nm FinFET+ 工藝

巴龍 765

巴龍 765 支持 8×8 MIMO 技術，LTE Cat.19，在FDD網絡中提供高達 1.6 Gbit/s 的下行速率，在TD-LTE網絡中提供高達 1.16 Gbit/s 的下行速率。[18] 其技術特點如下：

3GPP Rel.14
LTE Cat.19 峰值數據速率達 1.6 Gbit/s
4CC CA + 4×4 MIMO/2CC CA + 8×8 MIMO
DL 256QAM
C-V2X

巴龍 5G01

巴龍 5G01 支持 3GPP 5G 標準，下行速率可達 2.3 Gbit/s。它支持所有 5G 頻段，包括 sub-6 GHz 和毫米波 (mmWave).[16] 其技術特點如下：

3GPP Release 15
峯值數據速率達 2.3 Gbit/s
Sub-6 GHz 與毫米波段
NSA/SA
DL 256QAM

巴龍 5000

巴龍 5000 支持 2G、3G、4G 和 5G 網絡。[19] 其技術特點如下：

2G/3G/4G/5G 多模
完全符合 3GPP Release 15
Sub-6 GHz: 100 MHz x 2CC CA
Sub-6 GHz: 下行可達 4.6 Gbit/s, 上行可達 2.5 Gbit/s
mmWave: 下行可達 6.5 Gbit/s, 上行可達 3.5 Gbit/s
NR+LTE: 下行可達 7.5 Gbit/s
FDD & TDD 頻譜訪問
SA 與 NSA 融合網絡架構
支持 3GPP R14 V2X
搭配 3GB LPDDR4X 內存[20]

可穿戴設備 SoC

海思半導體開發了用於真無線耳機、智能眼鏡和智能手錶等可穿戴設備的SoC。[21]

麒麟 A1

麒麟 A1（型号 Hi1132）發佈於 2019 年 9 月 6 日[21] ，其技術特點如下：

BT/BLE 雙模藍牙 5.1 版本[22]
同步雙聲道傳輸技術
356 MHz 音頻處理器
Cortex-M7 微處理器

伺服器處理器

海思半導體開發了一系列基於ARM架構的伺服器處理器 SoC。

Hi1610

Hi1610 是海思第一代伺服器處理器，發佈於 2015 年。其技術特點如下：

16 核 ARM Cortex-A57，頻率可達 2.1 GHz[23]
48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 16MB CCN L3 緩存
TSMC 16 nm 工藝
兩通道 DDR4-1866 內存
16 PCIe 3.0

Hi1612

Hi1612 是海思第二代伺服器處理器，發售於 2016 年。其技術特點如下：

32 核 ARM Cortex-A57，頻率可達 2.1 GHz[23]
48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 32MB CCN L3 緩存
TSMC 16 nm 工藝
四通道 DDR4-2133
16 PCIe 3.0

鯤鵬 916

鯤鵬 916 (正式型號 Hi1616) 是海思第三代伺服器處理器，發售於 2017 年。鯤鵬 916 應用於華爲泰山 2280 平衡型伺服器，泰山 5280 存儲伺服器，泰山 XR320 高密度伺服器節點，和泰山 X6000 高密度伺服器。其技術特點如下：

32 核 ARM Cortex-A72，頻率可達 2.4 GHz[23]
48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 32MB CCN L3 緩存
TSMC 16 nm 工藝
四通道 DDR4-2400
兩路 SMP，每個插槽有兩個互連接口，每個接口 96 Gbit/s
46 PCIe 3.0 和 8 個 10 GbE
85 W

鯤鵬 920

鯤鵬 920 (正式型號 Hi1620) 是海思第四代伺服器處理器，發佈於 2018 年，量產於 2019 年。鯤鵬 920 應用於華爲泰山 2280 V2 平衡型伺服器，泰山 5280 V2 存儲伺服器，泰山 XA320 V2 高密度伺服器節點。其技術特點如下：

32 到 64 個自研 TaiShan v110 核心，頻率高達 2.6 GHz。
TaiShan v110 核心是四發射亂序執行超標量處理器，實現了 ARMv8.2-A 指令集。華爲表示該核心支持幾乎所有 ARMv8.4-A 特性，只有少數例外。支持特性包括點積和 FP16 FML 擴展。
TaiShan v110 核心很可能是重新設計的，而不是基於 ARM 的設計。 [24]
3 個簡單 ALU, 1 個複雜 MDU, 2 個 BRU (於 ALU2/3 共享端口), 2 個 FSU (ASIMD FPU), 2 個 LSU。[24]
64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB 私有 L2，以及每核心 1MB L3 共享緩存.
TSMC 7 nm HPC 工藝
8 通道 DDR4-3200
兩路或者四路 SMP，每個插槽有 3 個互連接口，每個接口 240 Gbit/s
40 PCIe 4.0 (支持 CCIX），4 個 USB 3.0, 2 個 SATA 3.0, 8 個 SAS 3.0，以及 2 個 100 GbE
100 到 200 W 功耗
硬件壓縮引擎 (GZIP, LZS, LZ4) 支持高達 40 Gib/s 壓縮，和 100 Gbit/s 解壓縮
硬件密碼學引擎 (AES, DES, 3DES, SHA1/2 等算法) 吞吐率高達 100 Gbit/s

人工智能處理器

基於自研達芬奇架構設計的人工智能處理器

昇騰910

昇騰910（型号Hi1980）是一款数据中心级NPU。

参考资料

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外部連結

海思半導體官網（页面存档备份，存于）
央視官方頻道-海思為何存在（页面存档备份，存于）

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