3D XPoint

3D XPoint的开发始于2012年。英特尔和美光之前已开发了其他非易失性相變化記憶體（PCM）技术；[注 1]美光Mark Durcan说：3D XPoint架构不同于以前提供的PCM，并为闪存单元的选择器和存储部分采用硫族化物材料，从而比传统的PCM材料（例如GST）更快、更稳定。[7]

截至2015年，英特尔或美光尚未提供该技术的完整细节，尽管该项技术已经声明“不基于电子”。[8]3D XPoint已经被声明使用电阻并且是位元可寻址。[9]类似Crossbar公司正在开发的可變電阻式記憶體，但3D XPoint存储的物理结构不同。3D XPoint的开发商表示其基于“bulk材料的电阻变化”。[10]英特尔首席执行官Brian Krzanich回应了对XPoint材料的提问，称切换是基于“bulk材料性能”。[11]英特尔已表示3D XPoint不使用相变或憶阻器技术。[12]

根据最近的一篇文章，“似乎没有其他供应商有能比拟XPoint性能和耐用性的类似的电阻式内存/相变存储器技术。”[13]

各个数据单元不需要晶体管，因此封装密度将是DRAM的4倍。[14]

在最初，由IM Flash Technologies LLC（英特尔-美光合资）运营的位于犹他州李海的晶圆厂在2015年生产了少量128 Gbit芯片，其堆叠两个64 Gbit平面（plane）。[15][16]2016年初，IM Flash首席执行官Guy Blalock表示，芯片批量生产仍需约12至18个月。[17]

2015年中期，英特尔宣布基于3D XPoint技术的Optane品牌[18]，预计每位元价格将高于NAND但低于DRAM，具体仍取决于最终产品。[19]

2016年早期，IM Flash宣布其首个固态硬盘世代将达到9微秒潜伏时间、95000 IOPS吞吐量。[17]2016年英特爾開發者論壇上演示的PCI Express（PCIe）140GB开发板在基准测试方面显示了相较于PCIe NAND SSD 2.4-3倍的改进。[20]

2017年初，英特尔公布了Optane品牌的中文名——闪腾，3月28日的发布会上，闪腾更名为傲腾。[21]产品会有固态硬盘和内存两种方式。

3月19日，英特尔发布了傲腾固态硬盘——面向企业级数据中心的“Optane SSD DC P4800X”。[22][23]3月28日，英特尔发布了傲腾内存（Intel Optane Memory）。[注 2][24]

• 混合存储立方体 Hybrid Memory Cube

• , www.youtube.com, [2017-02-14], （原始内容存档于2021-01-22）（英文），44分钟
• Third party criticism of Intel failing to meet initial specs（页面存档备份，存于）（英文），第三方批评英特尔未能达到初始规格
• 英特尔® 傲腾™ 技术（页面存档备份，存于），英特尔产品宣传页面（简体中文）