先进封装

先进封装[1]是在封装单个芯片的传统集成电路封装之前对组件进行聚合和互连。先进封装允许将多个设备（电气、机械或半导体）合并并封装为单个电子设备。与传统的集成电路封装不同，先进封装采用通常在半导体制造设施中执行的工艺和技术。因此，先进封装介于制造和传统封装之间，或者用其他术语来说，介于BEoL和后制造之间。先进封装包括多芯片模块、 3D IC 、 2.5D IC 、异构集成、扇出晶圆级封装、系统级封装、绗缝封装、将逻辑（处理器）和存储器组合在单个封装中、芯片堆叠、封装中的多个芯粒或芯片、这些技术的组合等等。

先进的封装技术可以通过将多个器件整合到一个封装中，并通过减少信号传播距离（即减少信号路径），从而提高效率。这有助于实现性能提升，并允许器件之间进行更多连接，而不需要依赖于制造越来越难的更小晶体管。[2]

先进的封装被认为是推动摩尔定律扩展的基础。[3]

随着封装形式不断演进，先进封装占据的市场份额逐步扩大，先进封装所呈现出高密度、多功能、复杂度高等特点对半导体封装材料提出了更高的性能要求，下游封装厂商在选择材料供应商时也需要履行更为严苛的考核验证。