混合价态化合物

内层电子转移内层电子转移（IS ET）或键合电子转移是一种氧化还原化学反应，通过氧化剂和还原剂反应物之间的共价键（强电子相互作用）进行。在内球电子转移中，配体在电子转移过程中桥接了两个金属氧化还原中心。大的配体抑制了内球反应，这阻止了关键的桥接中间体的形成。因此，IS ET在生物系统中很少见，在该生物系统中，氧化还原位点通常被庞大的蛋白质所屏蔽。内层ET通常用于描述涉及过渡金属配合物的反应，本文的大部分内容都是从这种角度撰写的。但是，氧化还原中心可以由有机基团而不是金属中心组成。

桥联配体实际上可以是任何可以传输电子的实体。通常，这种配体具有一个以上的孤电子对，因此它既可以用作还原剂又可以用作氧化剂的电子供体。常见的桥联配体包括卤化物和假卤化物，例如氢氧化物和硫氰酸盐。还已知更复杂的桥联配体，包括草酸酯，丙二酸酯和吡嗪。在进行ET之前，必须形成桥接的复合体，并且这种过程通常是高度可逆的。一旦建立，电子转移就会通过电桥发生。在某些情况下，稳定的桥接结构可能以基态存在。在其他情况下，桥接结构可以是过渡形成的中间体，或者在反应过程中作为过渡态。

与内层电子转移相对应的是外层电子转移。在任何过渡金属氧化还原工艺中，除非满足内层的条件，否则该机理可以假定为外层。由于所涉及的金属中心之间的相互作用程度较大，因此，内层电子传递通常在焓上比外层电子传递更有利，但是，内层电子传递通常在熵上较差，因为相比于外层电子转移，内层电子转移所涉及的两个位点必须通过桥联变得更有序。