3納米制程

歷史

國際裝置與系統發展路線圖（IRDS）在2017年曾預計3奈米製程將在2024年量產[1]。

2017年9月29日，台積電宣布未來3奈米（nm）製程晶圓廠，落腳台灣台南市的南部科學工業園區，預計最快2022年量產[2]。台積電於2020年第一季宣布3奈米製程將在2021年試產，並在2022下半年正式量產，其3奈米製程繼續採用FinFET（鰭式場效電晶體）[3]。

2019年5月，三星表示其3奈米产品預計于2021年推出[4]。此后由于受到疫情影響，三星的3奈米製程推出時程被延後到了2022年[5]。

Intel在2019年洩漏的路線圖顯示，其3奈米製程預計在2025年推出[6]。節點改名的Intel 3預計2024年推出。

2022年7月25日，三星宣布推出首款3奈米製程晶片，採用GAA FET（閘極全環場效電晶體）技術[7]

2023年9月15日，蘋果公司發布新一代iPhone 15系列手機，其中iPhone 15 Pro以上系列搭載的A17 Pro處理器由台積電3奈米工藝代工製造，成為全球首款量產的3奈米工藝處理器晶片。

3奈米的繼承者為2奈米。

(PDF). （原始内容 (PDF)存档于2018-10-25）.
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Vanessa. . XFastest News. [2019-07-11]. （原始内容存档于2019-07-11）（中文（臺灣））.
凌郁涵. . 鉅亨網. 2020-04-07 [2020-05-16]. （原始内容存档于2020-09-27）（中文（臺灣））.
. 滄者極限. [2019-12-12]. （原始内容存档于2019-12-12）（中文（臺灣））.
. 自由時報. 2022-07-25 [2022-07-27]. （原始内容存档于2022-07-29）（中文（臺灣））.

先前 5纳米制程	半导体器件制造制程	其後 2納米制程

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半导体器件制造

金屬氧化物半導體場效電晶體
010 µm – 1971 006 µm – 1974 003 µm – 1977 1.5 µm – 1981 001 µm – 1984 800 nm – 1987 600 nm – 1990 350 nm – 1993 250 nm – 1996 180 nm – 1999 130 nm – 2001 090 nm – 2003 065 nm – 2005 045 nm – 2007 032 nm – 2009 022 nm – 2012 014 nm – 2014 010 nm – 2016 007 nm – 2018 005 nm – 2020 003 nm – 2022
未來 002 nm ~ 2024
晶體管數量互補式金屬氧化物半導體半导体器件（多閘極電晶體）摩尔定律晶體管數量半导体半导体产业纳电子学