配體
配体（英語：）也稱、配基、牙基、络合剂（complexing agent），是一個化學名詞，表示可和中心原子（金屬或類金屬）產生鍵結的原子、分子和離子。[1]一般而言，配體在參與鍵結時至少會提供一個電子。配體扮演路易士鹼的角色。但在少数情况中配体接受电子，充当路易斯酸。[2][3]
在有機化學中，配体常用來保護其他的官能团（例如配体BH3可保護PH3）或是穩定一些容易反應的化合物（如四氢呋喃作為BH3的配体）。中心原子和配基組合而成的化合物稱為配合物。
金屬及類金屬只有在高度真空的環境，可以以氣態、不受和其他原子鍵結的條件存在。除此以外，金屬和類金屬都會和其他原子以配位或共價鍵的方式鍵結。络合物中的配體主宰了中心金屬的活性，其受配體本身被替換的速度、配體的活性等因素影響。在生物無機化學、藥物化學、均相催化及環境化學等領域中，如何選擇配體都是個重要的課題。
一般配体可依其帶電、大小、其原子特性及可提供電子數（如齿合度或哈普托數）加以分類。而配體的大小可以用其圆锥角來表示。最常見的配体是端基配體，只和一個中心原子配位，若和二個或多個中心分子配位，稱為橋接配體。
常見配体列表
此表按照晶体场/配位场的场强度（field strength）排序，上弱下強
配体名稱 化學式
（粗體為鍵結的原子）帶電 分類
（齿合度）註解 碘離子 I− -1 單齒 溴離子 Br− -1 單齒 硫離子 S2− -2 單齒（M=S）或雙齒（M-S-M'） 硫氰根 S-CN− -1 單齒 氯離子 Cl− -1 單齒 也可作為橋接配體 硝酸根離子 O-NO2− -1 單齒 疊氮根离子 N-N2− -1 單齒 氟離子 F− -1 單齒 氫氧根離子 O-H− -1 單齒 也可作為橋接配體 草酸根離子 [O-C(=O)-C(=O)-O]2− -2 雙齒 水 H-O-H 0 單齒 异硫氰根离子 N=C=S− -1 單齒 乙腈 CH3CN 0 單齒 吡啶 C5H5N 0 單齒 氨 NH3 0 單齒 乙二胺 en 0 雙齒 2,2'-聯吡啶 bipy 0 雙齒 1,10-鄰二氮雜菲 phen 0 雙齒 亞硝酸根 O-N-O− -1 單齒 三苯基膦 PPh3 0 單齒 氰离子 CN− -1 單齒 可作為橋接配體，由碳原子連接二個金屬原子，或由碳原子、氮原子各連接一個金屬原子 一氧化碳 CO 0 單齒 可作為橋接配體，由碳原子連接二個金屬原子
特殊配体
含碳-金属重键的配体
| 配体 | 英文名称[4] | 参考中文名称 |
|---|---|---|
| H2C=[M] | methylidene carbene | 卡宾 |
| CH3CH=[M] | ethylidene | 甲基卡宾 |
| H2C=C=[M] | ethenylidene vinylidene | 亚甲基卡宾 |
| H2C=HC-HC=[M] | prop-2-en-1-ylidene allylidene | 乙烯基卡宾 |
| H2C=C=C=[M] | propa-1,2-dien-1-ylidene allenylidene | 乙烯叉卡宾 |
| (CH3)2C=[M] | propan-2-ylidene isopropylidene | 二甲基卡宾 |
| (CH3)3C-CH=[M] | 2,2-dimethylpropylidene | 叔丁基卡宾 |
 | cyclopropylidene | 乙桥卡宾 乙撑卡宾 |
 | cyclobutylidene | 丙桥卡宾 丙撑卡宾 |
| PhHC=[M] | phenylmethylidene benzylidene | 苯基卡宾 |
| HC≡[M] | methylidyne | 卡拜 |
| CH3C≡[M] | ethylidyne | 甲基卡拜 |
| CH3CH2C≡[M] | propylidyne | 乙基卡拜 |
| (CH3)3C-C≡[M] | 2,2-dimethylpropylidyne | 叔丁基卡拜 |
| PhC≡[M] | phenylmethylidyne benzylidyne | 苯基卡拜 |
参考文献
- . [2009-03-02]. （原始内容存档于2017-03-26）.
- Cotton, Frank Albert; Geoffrey Wilkinson, Carlos A. Murillo. . 1999: 1355. ISBN 0471199575.
- Miessler, Gary L.; Donald Arthur Tarr. . 1999: 642. ISBN 0138418918.
- Neil. G. Connelly. NOMENCLATURE OF INORGANIC CHEMISTRY IUPAC Recommendations 2005. RSC Publishing, 2005: 214
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