Apple M2

Apple M2苹果公司研發、台積電製造的一款單晶片系統,於2022年6月24日的苹果全球开发者大会(WWDC)发布,為苹果公司的Apple Silicon中、M系列的第二代产品,亦是Mac向苹果芯片迁移计划中的一部分,构建于ARM平台,釆用5nm製程,包含有200亿个晶体管,8核CPU,10核GPU以及最高24GB的统一内存[1]。首先用于同年推出的13寸 MacBook Pro MacBook Air (M2 芯片机型)[2][3][4][5]

Apple M2
M2芯片图片
設計團隊蘋果公司
生产商
微架構「Avalanche」和「Blizzard」
指令集架構AArch64架构
ARMv8-A(指令集架构
制作工艺/製程5納米(N5P)
產品編碼APL1109
核心数量8 (4高性能 + 4低功耗)
應用平台MacBook Air(2022)
MacBook Pro 13吋(2022)
MacBook Pro 14、16吋(2023)
Mac Mini(2023)
Mac Studio(2023)
Mac Pro(2023)
iPad Pro(2022)
上代產品Apple M1
繼任產品Apple M3
相關產品Apple A15Apple M2 ProApple M2 MaxApple M2 Ultra

變體

下表显示了基于“Avalanche”和“Blizzard”微架构的各种 SoC。

芯片 CPU

核心 (效能+效率)

GPU
核心
記憶體 (GB) 晶体管

数目

A15 6 (2+4) 4 4 - 6 150億
5
M28 (4+4)98 - 24200億
10

應用產品

M2

M2 Pro

M2 Max

M2 Ultra

參見

参考文献

  1. . Apple Newsroom. [2022-06-07]. (原始内容存档于2022-06-10) (美国英语).
  2. . Apple Newsroom. [2022-06-07]. (原始内容存档于2022-07-28) (美国英语).
  3. Bursztynsky, Kif Leswing,Lauren Feiner,Jessica. . CNBC. 2022-06-06 [2022-06-07]. (原始内容存档于2022-07-13) (英语).
  4. Ackerman, Dan. . CNET. [2022-06-07]. (原始内容存档于2022-06-07) (英语).
  5. . finance.yahoo.com. [2022-06-07]. (原始内容存档于2022-06-17) (美国英语).
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